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뉴스 · 2026-10-01

IBM, 첫 모듈형 극저온 시스템 연결 — 내결함성 양자컴퓨터로 가는 이정표

IBM이 2026년 8월 19일 극저온 모듈 두 대를 하나의 환경으로 연결하고 냉각하는 데 성공했습니다. 수백 개의 양자 칩을 하나로 묶는 아키텍처이며, 2029년 Starling으로 가는 이정표입니다. IBM이 발표한 내용과, 우리가 딜리버리하는 양자 작업에 갖는 의미를 정리합니다.

(주)베네타코리아 · IBM Quantum

IBM은 2026년 8월 19일 뉴욕 요크타운 하이츠에서 극저온 모듈 두 대를 하나의 환경으로 연결하고 냉각하는 데 성공했다고 발표했습니다. 이 새 아키텍처는 수백 개의 양자 칩을 하나의 더 큰 양자컴퓨터로 묶기 위한 모듈형·공유형 극저온 시스템으로 확장되도록 설계되었습니다. IBM은 이를 2029년 IBM Quantum Starling으로 가는 이정표라고 부릅니다. IBM은 Starling이 세계 최초의 내결함성 양자컴퓨터가 될 것으로 기대합니다.

요크타운 하이츠 연구실의 IBM 모듈형 극저온 시스템
내결함성 양자컴퓨팅을 위한 IBM의 확장 가능한 모듈형 극저온 시스템. Credit: IBM.

IBM이 발표한 것

  • 처음 가동된 모듈 두 대는 합쳐서 높이 8피트, 너비 8피트가 넘습니다. 초기 시험에서 두 모듈은 함께 5일 이내에 액체 헬륨 온도인 4켈빈까지 냉각됐고, 곧이어 15밀리켈빈 아래에 도달했습니다. IBM은 이를 우주 공간보다 180배 이상 차가운 온도라고 설명합니다.
  • 각 모듈의 진공 용기는 IBM이 가장 널리 쓰는 양자 시스템보다 최대 12배 넓은 배선 공간을 제공합니다. 그 공간은 모듈 안과 모듈 사이의 칩 간 연결에 쓰입니다.
  • 상자 모양의 모듈은 촘촘히 한 줄로 연결되고, IBM의 L-커플러가 서로 다른 양자 프로세서를 이어 정보를 공유하며 하나의 컴퓨터로 동작하게 합니다.
  • IBM 로드맵은 2027년까지 L-커플러로 여러 프로세서를 연결해 프로그래밍 가능한 큐비트 1,000개 이상의 양자컴퓨터를 만들 계획입니다. IBM은 올해 안에 Nighthawk 프로세서를 이 모듈에 설치해 성능 시험을 확대합니다. Starling이 나올 때는 모듈 하나에 수천 개의 큐비트를 담을 계획입니다.
  • IBM Quantum System Two 환경의 핵심 구성 요소 세 가지가 새 아키텍처에 들어 있되, 각각을 독립적으로 시험·개선·반복할 수 있는 방식으로 들어 있습니다.

IBM은 지난해 내결함성에 필요한 물리 자원을 크게 줄이는 오류 정정 코드와 함께 Starling 계획을 내놓았습니다. 그 뒤로 핵심 하드웨어 부품 시연과 효율적인 오류 정정 디코딩의 진전을 포함해 계획대로 진행되고 있다고 IBM은 밝혔습니다.

우리가 딜리버리하는 작업에 갖는 의미

VENETA는 (주)베네타코리아가 보유한 IBM Quantum GSI(Global Systems Integrator) 파트너십을 통해 IBM 퀀텀을 기업과 공공에 딜리버리하며, 우리의 양자 경로는 IBM 로드맵을 따릅니다. 이번 발표에서 세 가지가 따라옵니다.

  • 큰 인스턴스를 통째로. 지금은 프로세서 하나보다 큰 운영 문제를 하드웨어에 맞는 이웃 영역으로 나누어 풀고, 그 둘레의 루프는 고전으로 돌립니다. 2027년의 프로그래밍 가능한 큐비트 1,000개 이상 기계는 그런 인스턴스를 한 번에 푸는 쪽으로 가는 단계입니다. 모든 인스턴스에 붙이는 깊이 예산이 고객의 문제에서 그것이 언제 현실이 되는지 알려줍니다.
  • 라벨은 바뀌지 않습니다. 우리가 딜리버리하는 모든 결과에는 백엔드, 큐비트, 샷, 회로 깊이, 고전 최적해와의 격차가 그대로 붙습니다. 새 기계는 라벨의 숫자를 바꾸지, 원칙을 바꾸지 않습니다.
  • 내결함성에 날짜가 생겼습니다. 2029년 Starling은 지금 시뮬레이터에 두는 질문의 일부가 하드웨어로 옮겨가는 시점입니다. 그때까지는 시뮬레이터가 답하고, 모든 결과에 그렇게 표시합니다.

발표 전문은 IBM 뉴스룸에 있습니다. 우리의 딜리버리는 IBM Quantum 딜리버리에서 설명합니다.

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